先日の、廉価オーディオ用コンセントの↓
磁性バリバリの残念仕様SPCC製ベースブラケットを設計し直し、C2600(銅含有量の多い真鍮)で作ります↓
形状は純正を踏襲していますが、板厚はt1.2mmからt1.5㎜に変更。
板厚1.5mmを超えてくると、CADの干渉チェックで警告が出てくるので、コンセント樹脂ボディのピン角がベンダー曲げRに干渉して浮き上がってくる可能性があります。
まあ、最悪、ブラケットの曲げ奥行きを1mm増やし、カーボン絶縁板の厚みも1mm増やせば良いですが↓
某E社のオーディオコンセントはブラケットも厚金メッキしていますが、アース利用でなければ意味がないでしょう。
そもそも機材のIECインレットですらアース端子が無かったり、あってもシャーシに落としていないケースが多いので、ハッキリ言って意味がありません。無駄なコストが掛かるし。
銅含有量の多い真鍮を使ったのは電気伝導性目的ではなく、その方が良いのでは?という憶測に過ぎません。
ちなみに、フルテックに倣ってSUS合金でも作ります。
ただ、フルテックなどの大手企業なら金型鋳造でSUS304でもイケますが、私のような素人で金型は無理なので、SUS304ではダメです。
意外と知られていませんが、定尺材等の冷間圧延材の場合、例えオーステナイト系でも、SUS304や303に絞り加工やベンダー曲げ工程が入ると加工変態が起き、マルテンサイト化して磁性が発生します(金型鋳造無加工では加工応力が掛からないので非磁性のまま)。
なので、今回は応力が掛かっても加工変態が起きない特殊SUS合金を使います。
強度はSUS合金に分があり、電気伝導性はC2600に分がある事になりますが、果たしてどちらが良い結果になるか??




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