同時進行ネタ諸々

複数同時進行してネタが溜まっていくので連投します。

まず初めにNCT-I3の発熱問題ですが、某尼で購入したヒートシンクを使ってみました↓

ブツはコレです↓

PCを自作している人は分かると思いますが、CPUコアのヒートスプレッダ上にヒートシンクをただ載せても、最大限の放熱効果は見込めません。

何故なら、双方の平面度は必ずしも一致しないため、重ねただけでは間に空気が入ってしまい、放熱効果が極度に薄れます。

今回はCPUではなくトランス・コアですが、やはりヒートシンクを載せただけでは放熱効果を最大限発揮する事は出来ません。

・・・・の筈なのですが、ヒートシンクを載せた状態で1時間放置、その後、ヒートシンクを外してトランスコアを触ってみると、ヒートシンクが全くない状態では3秒も触れなかったチンチンに熱いコアが体温よりちょっと温かいか？くらいまで温度が下がっています。

まあ、ヒートシンクを外すと短時間で段々熱くなってきますが。

「これは期待できる」ということで、トランスコアとヒートシンク間の空気を埋めるべく、ナノダイヤ入りCPUグリスと↓

熱伝導両面テープ↓

を併用してヒートシンクを固定しました。

併用した理由は、CPUクーラーのように固定金具が無いので、CPUグリスだけでは簡単に動いてしまうからです。

まあ、トランスカバーのネジ貫通穴が近くにあるので、ヒートシンク固定金具を作っても良いですが・・・・・（結構簡単に作れそう）。

逆に、熱伝導両面だけではテープの厚み自体が阻害し、CPUグリスよりも熱伝導率が大きく下がります（※市販のサーマルパッドも同様）。

実は、NCT-I3＋3連コンセントボックスの音質が、絶縁トランス＋2連コンセントボックスの音質と全く対等レベルにないので、エージングが終わるまでの間だけ現在は2連コンセントボックスに戻しています。

エージング終了とヒートシンク設置で2連コンセントボックス仕様と同等か、あわよくば、それ以上になっている事を期待しています。

バフ研磨の終わったFOSTEXのGX100ですが、メインスピーカーとして試聴してみました↓

音出し当初は、なんか、「箱庭的な狭い空間で鳴っているモコモコ音質」という、まあ、価格相応の音質という感想でした。

ところが、5～6時間くらいを比較的爆音で鳴らしたら、段々スッキリしていって鳴りっぷりの良いスピーカーに変貌しています。

恐らく倉庫で長期間箱に入ったままだったのでしょうか。

小型のわりに低域が良く出ているのがチョット驚きです。

AGSモドキをスピーカー台として使うと、低域もスッキリ、クッキリ、音場の広がりもかなり良くなります↓

AGSモドキとスピーカーの間、AGSモドキと床の間の双方にドライカーボン・ディスクを挟むと、これまたレベルがグンと上がってきます。

良質なスーパーウーファー（シアター用でない）とセットで鳴らしたら、かなり良いセン行くのでは？と思いますね。

まあ、接続しているスピーカーケーブルがGX100(PB)の3～4倍するので、かなりアンバランスですが。。。。

スピーカー内部のケーブル交換を行うと、結構なスピーカーが音質的に大きく化ける傾向にあるので、FOSTEXはドライバーがファストン嵌め合い仕様で簡単に交換可能という事もあり、気が向いたらそのうちケーブル交換でもやってみようかと思っています。

それと、音質的にあまり意味のない「MIDコントローラー」を廃止、そのスペースを活用して、ネットワーク構造が単純なのでバイワイヤリング接続に変更。

コンデンサーをMundorfとかJantzenにしても面白いかも。

あとはネットワーク基板をお得意？のカーボンでダンプかな（←かなりな効果があると思われる）。