パワーアンプ・オーバーホール準備

パワーアンプのオーバーホール準備をします。

電解コンデンサーの宿命、コンデンサー底面封入ゴムのリードとの隙間によるドライアップ対策のため、電子基板用コーキングで埋めます↓

誘電率上昇による音質劣化の観点から、安価な建築用のコーキングでやらないようにします。

ボックスタイプのフィルムコンではエポキシでリード封入してますが。

さらに、静電容量の大きいコンデンサーには、コンデンサー充電時のリード間振動による音質劣化防止のため、カーボン製コンデンサーインシュレーター（2ｔ）を封入ゴム底面に装着しました↓

これ、ハイエンドメーカーでも多分、何処もやらないでしょ。かなり面倒だからw

先述のドライアップ対策のリード間コーキング封入も同時に兼ねています。

まあ、ニチコンＫＡは105℃品なので、AB級アンプで使う分にはアレニウスの法則からドライアップはあまり気にしなくても良さそうですが。

一応書いておきますが、カーボンは切断面に一部導通性があり、リードに接触させると端子短絡でコンデンサーが漏れなく爆発して危険なので、リードとカーボンの間隔を十分に採っておく必要があります。

パワーブロックのコンデンサーを全部カーボンインシュレーター化しようと思いましたが、全部やると音声回路だけに、やはり音質的に効き過ぎてしまう危険性があるので止めておきます。

現行の4本でも効き過ぎな場合は撤去します。

電動ソルダー・サクションガンを使えば速攻で撤去出来るので、まあ問題ないでしょう。

撤去を考慮して多めにコンデンサーを購入しています。