上にパワーアンプが載ってないうちに、低域側に使っているパワーアンプの天板をカーボン化します。
大きさの検証ですが、既存のカーボン天板を合わせてみたら、奥行きは深いのに、意外や意外、天板の幅は狭いです↓
トランスが500VAもデカいのに幅が狭ければ、それは中は窮屈になる訳で・・・・
これだと、コンデンサー交換でケースサイズが1段階高さが大きくなると、トランスに接触する可能性があります。
これから600mmバーニアで採寸、図面に起こします。
この天板は中高域パワーアンプの土台にもなるので、音質的には一石二鳥かな?




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