HAP-Z1ESのOPアンプ交換　その3

続きですが、作業の画像を取ると溜まり過ぎるので今後は撮影を控えます。。。。。多分ｗ

前回は右チャンネルのOPアンプ撤去で、今回は左チャンネル撤去と、SOP→DIPソケット装着です。

まずは同様にOPアンプ撤去。

ハンダや周辺を焼きごての刑ｗにしないように養生テープを貼っておきます↓

フラックスを塗って、リード8本に橋渡し。陰になってOPアンプの型番シルクプリントが見えませんが↓

精密電子用ピンセット（耐熱）とOリングで固定。Oリングは、ちょっと大きいホームセンターに行けばサイズごとにあるので、丁度良いサイズを購入します（ピントが合ってないですが無視ｗ）↓

基板をちょっと傾けて、ハンダこて2本で橋渡しハンダを温めると、ピンセットの自重で簡単にポロっと外れます。

ただし、周辺を養生しておかないと、他部品や回路に溶けたハンダが付いたりするので注意。

SOP→DIPソケット装着。。。。と簡単に書いていますが、周辺部品を取らずにこのソケットをハンダ付けするのはメチャメチャ面倒でした（0.3ｍｍ位置がズレたらアウト！！）↓

ハンダもWBT銀入り無鉛タイプのため、こて先温度380℃に設定してもICのリードに流れてくれないので、更に難易度が増します。

SOPハンダ付けの場合、融解温度が低いのを選ばないと困難を極めます。今回のように周囲が密集していれば特に。

一応、導通チェック、端子間抵抗値がピンごとに一致しているのを確認。

さほど多い量をハンダ付けできなかったので、経年劣化防止にソケット周辺をグルーガンで固めて密封します。

こういう類の変換ソケット使うと、ICの特性が若干悪くなるらしいので、純銀線で直配線もする予定なので、パターンを読んでおきました↓

画像を見ると、A、もしくはB入出力間にフィルムコンが入っています。

オペアンプ出力後に電解コン（100V100μF）が、Ａ、Ｂに各1個ずつですね。